2025年7月8日，上交所公告显示，校友企业北京屹唐半导体科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市，其总裁兼首席执行官为我校772校友陆郝安。此次登陆资本市场，标志着这家专注于国产高端半导体装备制造的企业迈入全新发展阶段，也为中国芯片制造产业链注入关键设备国产化的新动能。

屹唐股份总裁兼首席执行官陆郝安（772）在上市仪式上表示，公司将充分发挥在半导体设备领域的技术沉淀与市场优势，紧抓行业发展新机遇，以更加稳健的步伐推进自主创新能力与核心竞争力提升，用更优良的业绩回报广大投资者。

陆郝安（772），1982年在中国科大获学士学位，在加入屹唐半导体之前,陆郝安博士担任SEIM全球副总裁和中国区总裁。成功地将SEIMCON China 打造成为全球最大的半导体制造及供应链产业平台。陆郝安博士曾任职美国英特尔公司技术制造部，在硅谷多年从事芯片研发、制造及团队管理。而后任英特尔中国区公共事务部总监，成为英特尔在中国开拓研发制造等业务、落地芯片厂、封测厂及研发中心的的重要推动者。后被委派负责英特尔技术制造工程部的中国芯片厂(Fab 68)项目，主管英特尔在大连，即亚洲首家芯片厂的生产设备供应链管理。陆郝安博士还曾在美国应用材料公司担任高级工艺工程师及项目主管，拥有四项美国发明专利。

屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

作为具备全球认可度的集成电路制造设备供应商，屹唐股份的产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务客户覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先的芯片制造商。

截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，并在相应细分领域处于全球领先地位。根据Gartner2023年的统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十，是我国少数可量产刻蚀设备的厂商之一。

在半导体相关技术及产品的快速迭代下，屹唐股份持续增加研发投入。2022年至2024年，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。在干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备领域，屹唐股份实现了多项技术突破与创新。截至2025年2月11日，公司拥有发明专利445项。

屹唐股份表示，未来，公司将把募集资金投入集成电路装备研发制造服务中心项目建设以及高端集成电路装备研发项目等项目，以加强技术储备与产品研发，实现创新成果的持续输出、转化与落地。